نمایندگی هاست و سرور مجازی از 10 کشور

Streacom، یک قاب کیس بدون فن و بسیار پرقدرت به نام SG10 با قیمت 1300 دلار معرفی کرده است که قادر به خنک کردن تا 600 وات توان حرارتی است. SG10 قدرت کولینگ بی‌نظیری دارد و بدون کمک فن‌های خنک‌کننده، توانایی خنک‌کردن با 600 وات توان را دارد. برای این کار، Streacom یک سیستم کولینگ جدید با لوله‌های حرارتی جامد اختراع کرده است که ادعا می‌کند کارایی بیشتری نسبت به طراحی‌های سنتی لوله‌های حرارتی دارد. این سیستم کولینگ یک سیستم از لوله‌های حرارتی بازنوعیت طراحی شده است که امکان تغییرات فازی در جریان مداوم دور حلقه را فراهم می‌کند. این طرح با طراحی‌های سنتی لوله‌های حرارتی متفاوت است، جایی که تغییرات فازی در جهت‌های مخالف در داخل لوله رخ می‌دهد. قسمت بخارساز است که به افزایش قابلیت کولینگ لوله‌های حرارتی کمک می‌کند. اثر فشار داده شده مشابه توربوشارژ موتور است، در این قاب کیس، قابلیت استخراج حرارت حلقه خنک‌کننده را بهبود می‌بخشد. خنک‌کردن به دو واحد خنک‌کننده (یا کندانسورها) تقسیم می‌شود؛ در صورتی که سیستم دوگانه‌ای را در این قاب می‌سازید، کندانسور GPU می‌تواند مجدداً برای خنک کردن CPU در سیستم دوم استفاده شود. اگر 600 وات توان کولینگ هنوز کافی نباشد، Streacom یک سیستم ریل اختیاری اضافه کرده است که امکان نصب فن‌های 120 میلی‌متری را در زیر هر کندانسور فراهم می‌کند و قاب SG10 را به فراتر از 600 وات توان کولینگ افزایش می‌دهد. در مورد گزینه‌های ساخت، یکی دیگر از نکات مهم قاب کیس SG10، ماژولاریته آن است. SG10 دارای سیستم براکت کاملاً ماژولار است که امکان جابجایی مادربرد(ها) ویا کارت گرافیک به بالا یا پایین روی ریل‌ها را برای تأمین نیازهای ساخت‌های مختلف فراهم می‌کند. این قاب به طور رسمی , ...ادامه مطلب

پردازنده‌ها یا ترانزیستورهای حرارتی جدید بدون قطعات متحرک خنک می‌شوند! آخرین پردازنده‌ها با هر نسل تقریباً گرمتر می‌شوند، اما یک مطالعه از دانشگاه کالیفرنیا لس‌آنجلس نشان می‌دهد که ترانزیستورهای حرارتی ممکن است راه حلی باشد برای جهت‌دهی به گرما (از طریق IEEE). اگرچه این ترانزیستورهای حرارتی هنوز در مرحله آزمایشی هستند، اما روش جذابی برای حذف گرما از پردازنده‌ها ارائه می‌دهند که ممکن است توجه شرکت‌هایی مانند AMD و Intel را جلب کند. پردازنده‌های مدرن امروزی، به‌ویژه آنهایی که از سری‌های با کیفیت بالا هستند، مشکل جدی در زمینه گرما دارند. پردازنده‌ها کوچکتر می‌شوند، اما مصرف انرژی تقریباً کاهش نمی‌یابد و از آنجا که انرژی به گرما تبدیل می‌شود، این بدان معناست که گرما بیشتر در یک فضای کوچک تجمع می‌یابد. این گرما اغلب در یک بخش خاص از پردازنده (یک نقطه داغ) تجمع می‌یابد و حتی اگر میانگین دمای یک CPU مناسب باشد، دمای نقطه داغ ممکن است باعث محدود شدن عملکرد آن شود. این ترانزیستورهای حرارتی جدید اصولاً این گرما را از طریق یک میدان الکتریکی از بخش داغ پردازنده به سایر بخش‌ها جهت‌دهی می‌کنند و گرما را به طور یکنواخت منتشر می‌کنند. نوآوری طراحی که این کار را ممکن کرد، لایه‌ای است که از یک مولکول ضخیم تر هنگامی که با الکتریسیته شارژ می‌شود به شکل حرارتی رسانا می‌شود. ترانزیستورهای حرارتی می‌توانند گرما را از نقطه داغ (غالباً در هسته‌ها) به بخشی خنک‌تر از تراشه منتقل کنند. در مقایسه با روش‌های خنک‌کننده معمولی، ترانزیستورهای آزمایشی 13 برابر بهتر عمل کردند. پیدایش مشکلات چگالی گرما به مقیاس Dennard بازمی‌گردد. Dennard معتقد بود که ترانزیستورهای کوچک‌تر کارایی بیشتری دارند، که به این مع, ...ادامه مطلب

آموزش اجرای لینوکس در اندروید بدون روت با استفاده از UserLAND آموزش اجرای لینوکس در اندروید بدون روت با استفاده از UserLAND ؛ این اپلیکیشن اندرویدی اخیرا منتشر شده است که UserLAND نام دارد و به شما امکان می دهد بدون نیاز به روت کردن گوشی، یک توزیع یا برنامه لینوکس را روی دستگاه اندرویدی […] نوشته آموزش اجرای لینوکس در اندروید بدون روت با استفاده از UserLAND اولین بار در قائم هاست. پدیدار شد. , ...ادامه مطلب