نمایندگی هاست و سرور مجازی از 10 کشور

اس کی هاینکس روش انقلابی در بسته‌بندی حافظه fan-out را با ترکیبی از I/O وسیع با هزینه پایین راه‌اندازی می‌کند! گزارش شده اس‌کی هاینکس بر روی یک نوع جدید از حافظه کار می‌کند که ترکیبی از رابطه وسیع با هزینه‌های پایین‌تر نسبت به HBM solutions خواهد بود. در مرکز فناوری اس‌کی هاینکس، یک ایده ساده اما موثر قرار دارد: قرار دادن دو دستگاه حافظه درام کنار هم و ادغام آنها به عنوان یک واحد با استفاده از روش بسته‌بندی سطح تخته‌ای فن‌اوت 2.5D. این کار نیاز به لایه اضافی زیر دستگاه‌ها (که برای دستگاه‌های حافظه دو تراشه‌ای مورد استفاده قرار می‌گیرند) را از بین می‌برد که منجر به ظهور تراشه‌های باریک‌تر و ساخت یک دستگاه حافظه با رابطه وسیع‌تر می‌شود.این تغییر بزرگی نسبت به روش معمول ساخت تراشه‌های حافظه چند تراشه‌ای است. این نشان‌دهنده حرکت اس‌کی هاینکس به سمت روش‌های جدیدی است که می‌تواند ترکیبی از رابطه‌های وسیع و بهره‌وری هزینه را داشته باشد. در حال حاضر دستگاه‌های حافظه GDDR6 و LPDDR5X با یک واسطه 32 یا 64 بیتی ارائه می‌شوند، در حالی که پشته‌های HBM از یک واسطه 1024 بیتی بهره می‌برند که از نظر پهنای باند اوجی بسیار بالاتری نسبت به سرعت انتقال داده‌های پایین‌تری برخوردار هستند. با این حال، برای ساخت یک دستگاه HBM، شرکت‌هایی مانند اس‌کی هاینکس باید چندین دستگاه حافظه را روی هم قرار دهند، در این روش حافظه ها با استفاده از TSVها به هم متصل شذه و روی یک لایه پایه قرار می گیرند و سپس آن‌ها را به کمک یک اینترپوزر به پردازنده میزبان متصل می کنند. با توجه به پیچیدگی‌های موجود، HBM بسیار گران قیمت است. به همین دلیل استفاده از آن بیشتر در حوزه دیتاسنتر و سرویس‌های ارتباطی انجام می‌شود – و د, ...ادامه مطلب