پردازنده کدام سازنده برتری دارند MediaTek یا Qualcomm این روزها، انتخاب یک تلفن هوشمند مناسب می تواند چالش برانگیز باشد. با وجود صدها مدل از ده ها برند مختلف، تفاوت های جزئی بین آنها می تواند گیج کننده باشد. یکی از تفاوت های کلیدی که ممکن است با آن روبرو شوید، مربوط به پردازنده یا SOC (System on Chip) است. به عنوان مثال، دو تلفن با قیمت مشابه از همان برند ممکن است از پردازنده های متفاوتی استفاده کنند، یکی از MediaTek و دیگری از Qualcomm. برای کمک به شما در محدود کردن گزینه ها، ما تصمیم گرفتیم که دو پردازنده محبوب را با هم مقایسه کنیم: MediaTek Dimensity 7050 در مقابل Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1. در این پست، جزئیات مربوط به تفاوت ها و مشخصات این دو پردازنده را بررسی خواهیم کرد. هنگام مقایسه دو پردازنده MediaTek Dimensity 7050 و Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 به تفاوت های کلیدی بیشتر توجه می کنیم. Dimensity 7050 بر روی یک فرآیند 5 نانومتری ساخته شده است، در حالی که Snapdragon 6 Gen 1 از یک فرآیند 4 نانومتری با قدرت بیشتری استفاده می کند. این امر می تواند به معنای بهره وری انرژی بیشتر و عملکرد بهتر در Snapdragon 6 Gen 1 باشد. با این حال، MediaTek مزایایی را در سایر زمینه ها ارائه می دهد. Dimensity 7050 می تواند حداکثر تا 16 گیگابایت رم LPDDR4X پشتیبانی کند، در حالی که Snapdragon 6 Gen 1 تنها تا 12 گیگابایت رم را پشتیبانی می کند. علاوه بر این، Dimensity 7050 دارای نرخ تازه سازی صفحه نمایش 144 هرتز بالاتری است، در مقایسه با 120 هرتز Snapdragon 6 Gen 1. هر دو پردازنده تجربه ای روان را برای کارهای روزمره و بازی های متوسط ارائه می دهند. با این حال، Snapdragon 6 Gen 1 ممکن است در باز, ...ادامه مطلب
نقش آبشار جدید (خنک کننده) شرکت EK در کمک به پردازندههای AMD Ryzen AM5 کولید شده و دلید شده دلید کردن پردازندههای AMD Ryzen AM5 نتایج بسیار خوبی برای خنککنندههای خود به همراه دارد، به همین دلیل علاقهمندان بسیاری حداقل به آزمایش این روش تمایل دارند. شرکت EK برای این دسته از افراد که به رایانههای شخصی خود اهمیت میدهند، یک بلوک آب ویژه معرفی کرده است که به طور خاص برای حلقههای خنککننده سفارشی شامل پردازندههای AMD Ryzen سری 7000 کولید شده و دلید شده طراحی شده است، از جمله پردازندههای X3D-Badged با CACHE V 3D. بلوک آب EK-Quantum Velocity² Direct Die D-RGB-AMD نسخه Ryzen شامل یک صفحه سرد طراحی شده است که به دقت با چیپلتهای پردازنده تطابق دارد و با پردازندههای سری Ryzen AMD 7000 IO بسیار هماهنگ می شود تا کارایی خنککننده را به اوج برساند. علاوه بر این، شرکت EK ساختار باله بلوک آب را بهینه کرده و اکنون جریان خنککننده را بیشتر به سمت چیپلتهای پردازنده هدایت میکند، جایی که برای افزایش خنککنندگی بیشتر نیاز است. برای مقابله با آسیبپذیریهای ساختاری احتمالی ناشی از حذف پوشاننده گرمای یکپارچه (IHS)، بلوک آب در گوشه و کنار تنظیم شده است که تطابق امن و دقیقتری نسبت به پردازنده را نسبت به روشهای سنتی که بر روی تماس مستقیم با IHS تکیه دارند، فراهم میکند. بلوک آب EK-Quantum Velocity² Direct Die D-RGB-AMD نسخه Ryzen از یک اکریلیک شفاف به همراه یک قاب آلومینیومی آنودایز شده ساخته شده است، طراحی آن الهام گرفته شده از بردار Ek-Quantum Rx 7900 XTX Radeon Edition بوده و همچنین دارای LEDهای RGB قابل دسترسی است. همچنین، این واحد با سکوی سرعت شرکت EK سازگار است و بنابراین میتوان, ...ادامه مطلب
معرفی پردازندههای Xeon 6 با 128 هسته و توان 500W توسط اینتل در حوزه فناوری اطلاعات و ارتباطات، تحولات و نوآوریهای جدیدی به وجود آمده که تاثیرات ژرفی بر صنایع مختلف دارند. یکی از این تحولات مهم، معرفی پردازندههای جدید با خصوصیات بینظیری است که توسط شرکت اینتل ارائه شدهاند. در این پست خبری، به بررسی پردازندههای Xeon 6 با 128 هسته و توان 500W که توسط اینتل معرفی شدهاند، میپردازیم. یکی از اطلاعات جالبی که از این پردازندهها به دست آمده، تعداد هستههای بسیار بالا و توان مصرفی 500W آنها است. به عنوان مثال، مدل برترین این سری یعنی Xeon 6 6980p دارای 128 هسته و توان 500W میباشد. این ویژگیها نشان از قدرت و کارایی بالای این پردازندهها دارند. با توجه به اطلاعات منتشر شده، اینتل در حال تجهیز پنج مدل مختلف از پردازندههای Xeon 6 با توان 500W است. این پردازندهها شامل چهار مدل برتر با نامهای گرانیتی رپیدز و یک مدل پرچمدار با نام Sierra Forest Sku میباشند. این مدلها از هستههای با کارآیی برتری تشکیل شدهاند که از عملکرد بسیار بالایی برخوردار هستند. معماری Granite Rapids اولین معماری CPU سرور اینتل است که از سری Epyc 9654 خروجی AMD(Genoa) عملکرد بهتری در تعداد هستههای خام ارائه میدهد. همچنین، Sierra Falls نیز از هستههای با کارایی بالایی تشکیل شده است و با رقابت با مدلهای مشابه از رقیب خود، نتایج قابل توجهی را به ارمغان میآورد. از طرف دیگر، Sierra Forest Sku که از 288 هسته الکترونیکی تشکیل شده است، به عنوان پرچمدار این سری محسوب میشود و از پرچمداران رقیب خود، مانند AMD Zen 4C با 128 هسته، پیشی میگیرد. این پردازندهها نه تنها در تعداد هستهها بلکه در عملکرد و کارایی نیز, ...ادامه مطلب
iQOO Z9 Turbo به Snapdragon 8s Gen 3 مجهز می شود و ممکن است رقیب Realme GT Neo 6 باشد. برندهای مختلف در حال آماده سازی برای معرفی گوشی های جدیدی هستند که از پردازنده اسنپدراگون 8s نسل 3 (نام موقت) بهره می برند. گزارش ها حاکی از آن است که این پردازنده ممکن است با گوشی آینده Realme GT Neo 6 که احتمالا با همین پردازنده معرفی شود رقابت کند. یک ریزه کاری جدید از طرف افشاگر Digital Chat Station نشان می دهد که iQOO Z9 Turbo آینده نیز از این پردازنده اسنپدراگون 8s نسل 3 بهره می برد. iQOO Z9 Turbo: چه چیزی را باید انتظار داشت؟ DCS هیچ اطلاعات دیگری در مورد iQOO Z9 Turbo افشا نکرد. با این حال، در پست های قبلی خود در Weibo، ویژگی های یک گوشی آینده iQOO مجهز به اسنپدراگون 8s نسل 3 را فاش کرده بود. ریزه کاری های قبلی نشان می دادند که این گوشی ممکن است به عنوان یک گوشی سری iQOO Neo 9 معرفی شود، اما حالا به نظر می رسد که این گوشی تحت عنوان یک گوشی سری Z9 آی کیو او رونمایی خواهد شد. طبق اطلاعات قبلی، احتمالا این گوشی از یک نمایشگر OLED تخت با ابعاد 678 اینچ بهره می برد. این نمایشگر ممکن است وضوح 15K و نرخ نوسازی 144 هرتز و تاریک شدن PWM 2160 هرتز را پشتیبانی کند. برای احراز هویت نیز از اثر انگشت زیر نمایشگر بهره می برد. انتظار می رود که این گوشی از اندروید 14 مبتنی بر OriginOS 4 استفاده کند. مدل پرچمدار iQOO Z9 Turbo ممکن است از 16 گیگابایت رم LPDDR5x و 1 ترابایت حافظه ذخیرهسازی FUS 4.0 بهره ببرد. اندازه باتری گوشی هنوز مشخص نیست، اما انتظار میرود که از شارژ سریع 120 وات پشتیبانی کند. iQOO Z9 Turbo ممکن است از بدنه پلاستیکی و دوربین دوگانه 50 مگاپیکسلی استفاده کند. شایعات حاکی از آن است , ...ادامه مطلب
مادربوردهای mini-ITX جدید کمپانی AMD با پردازندههای موبایل Zen 3 یا Zen 4، دو اسلات M.2 و چهار پورت اترنت 2.5G برای مینی-کامپیوترها معرفی شدند Changwang، طراح سختافزار Mini-PC، مادربردهای mini-ITX را برای رایانههای NAS مجهز به APUهای موبایل Zen 3 و Zen 4 از سری Ryzen 7000 (از طریق HXL) عرضه کرده است. در حالی که مادربردها با APUهای Ryzen موبایل عرضه می شوند، خود برد از فرم فاکتور استاندارد mini-ITX استفاده می کند که با یک اسلات PCIe x16 برای پردازنده های گرافیکی بازی، دو اسلات M.2 برای PCIe 4.0 SSD و تعداد زیادی پورت اترنت تکمیل می شود. اگرچه به نظر می رسد مادربردهای جدید Changwang اولین مادربردهایی هستند که از APU های Ryzen 7000 موبایل استفاده می کنند، اما چیز جدیدی نیستند. چند ماه پیش، Minisforum یک مادربرد mini-ITX با CPU Ryzen 7 7745HX، نسخه موبایل Ryzen 7 7700X، راه اندازی کرد. Erying Technology، یکی دیگر از تولیدکنندگان چینی محصولات رایانه شخصی مینی مانند Changwang، مادربردهایی را با پردازنده های نسل چهاردهم اینتل راه اندازی کرد. Changwang چهار APU مختلف Ryzen 7000 را ارائه می دهد: Ryzen 9 7940HS، Ryzen 7 7840HS، Ryzen 7 7735HS و Ryzen 5 7640HS. در حالی که Ryzen 9 7940HS هشت هسته ای و Ryzen 7 7840HS یکسان هستند، به جز اینکه اولی دارای ساعت بوست 100 مگاهرتز است و Ryzen 5 7640HS فقط یک نسخه شش هسته ای از Ryzen 7 7840HS است، نسخه 7735H یک نسخه بی نظیر است. به جای اینکه مبتنی بر تراشه Zen 4 Phoenix باشد، از تراشه Zen 3 Rembrandt استفاده شده برای سری Ryzen 6000 استفاده می کند و شاید این اولین بار باشد که این تراشه به یک مادربرد دسکتاپ استاندارد می آید. به طور کلی، ویژگی, ...ادامه مطلب
معرفی Xeon Sapphire Rapids Refresh پردازنده 20 هستهای اینتل اینتل در حال آمادهسازی برای بهروزرسانی پردازندههای سری Xeon W رده ایستگاه کاری خود با نام رمز Sapphire Rapids Refresh است و با نزدیک شدن به راهاندازی آنها، دیدن نتایج بنچمارک همراه با مشخصات تراشهها عجیب نیست. همانطور که مشخص است، Xeon W5-3535X اینتل دارای 20 هسته Golden Cove/Raptor Cove با کارایی بالا با فرکانس چند رشته ای همزمان با فرکانس 2.80 گیگاهرتز (پایه)، است که تفاوت قابل توجهی با Xeon چهار هسته ای دارد. پردازنده W5-3435X دارای 16 هسته Golden Cove/Raptor Cove با کارایی بالا با SMT و کلاک 3.10 گیگاهرتز (پایه) است. به طور کلی، به نظر می رسد که این ارتقاء خوبی باشد، اما با توجه به قیمت 1589 دلار برای هر واحد (برای Xeon W5-3435X)، برخی ممکن است در مورد امکان اقتصادی پلت فرم W5 به طور کلی شاکی بشوند. در حالی که یک کاربر مشتاق استدلال می کند که ساعت پایه پایین تر ممکن است به معنای عملکرد تک رشته ای پایین CPU جدید باشد، ما به یاد داریم که پردازندههای اینتل به ندرت با فرکانس پایه خود، در صورت وجود خنککننده کافی اجرا میشوند. گفته شد، با فرض اینکه Xeon W5-3535X آینده حداقل دارای محدودیت های قدرت مشابه با جد مستقیم خود باشد، قطعا حداقل در بارهای کاری تک رشته ای با نسل قبلی خود مطابقت خواهد داشت. در همین حال، CPU به وضوح به دلیل چهار هسته اضافی، در بارهای کاری چند رشته ای بهتر از Xeon W5-3435X عمل می کند. با توجه به نتیجه UserBenchmark، برنامه آزمایشی پردازنده Sapphire Rapids Refresh را “بسیار خوب” معرفی می کند. در همین حال، UserBenchmark مجموعهای از بارهای کاری همه منظوره را نشان میده, ...ادامه مطلب
ساخت Arm Neoverse پردازنده 64 هستهای 18A اینتل توسط شرکت فرادای شرکت طراحی چیپ قراردادی فرادای (Faraday) تکنولوژی در روز دوشنبه اعلام کرد که قصد دارد یکی از اولین پردازندههای 64 هستهای مبتنی بر تکنولوژی Arm Neoverse را توسعه دهد. در حال حاضر، حتی مشخص نیست که فرادای مشتری پتانسیل دارد یا خیر، اما شرکت به نظر میرسد از تکنولوژی نئوورس آرم بر روی فرایند ساخت 18A اینتل اطمینان دارد. این پردازندههای پتانسیلی توسط خدمات فراوردههای فوندری اینتل ساخته خواهند شد و احتمالاً از جمله اولین پردازندههای مرکز داده مبتنی بر آرم ساخته شده توسط IFS خواهند بود. تاکنون، خدمات فراوردههای فوندری اینتل چندین سفارش برای چیپهای مرکز داده دریافت کرده است، از جمله چیپ مرکز داده ابری بر روی اینتل 3، چیپ سرور سفارشی برای اریکسون، و چیپهای مبتنی بر 18A اینتل برای وزارت دفاع ایالات متحده. علاوه بر این، اینتل بستههای سیستم مرکز داده را برای سرویسهای وب آمازون تولید میکند. استیو وانگ، مدیرعامل فارادی گفت: “به عنوان یک شریک خدمات طراحی در Arm Total Design، فارادی به طور استراتژیک پیشرفته ترین گره های فناوری را برای برآوردن نیازهای در حال توسعه برنامه های آینده هدف قرار می دهد.” “ما هیجان زده هستیم که توسعه پلت فرم جدید SoC مبتنی بر Arm Neoverse خود را با بهره گیری از فناوری Intel 18A اعلام کنیم. این راه حل برای مشتریان ASIC و DIS (سرویس پیاده سازی طراحی) ما مفید خواهد بود و آنها را قادر می سازد تا زمان رسیدن به بازار را برای آنها تسریع شود. مانند مشتریان مرکز داده و برنامه های کاربردی HPC.” فناوری 18A اینتل به ترانزیستورهای RibbonFET همه جانبه و همچنین انتقال برق PowerVi, ...ادامه مطلب
بازدهی GPU مبتنی بر Nuvia در پردازنده Snapdragon Elite معمولی است! نمودارهای عملکرد GPU پردازنده موبایل بسیار مورد توجه کوالکام در بنچمارک Ashes of the Singularity در پایگاه دادههای بنچمارک منتشر شده است (از طریق @benchleaks). در حالی که نتایج برای یک پردازنده موبایل پیشتولید بد نیستند، اما کسی را هیجان زده نمی کند. به نظر میرسد GPU Adreno شرکت کوالکام در پردازنده Snapdragon Elite X1E80100 تنها 1300 امتیاز در سطح تنظیمات Min_1080p با میانگین فریمریت 13.7 FPS در رزولوشن 2880×1800 در AOTS کسب کرده است. در عین حال، GPU Adreno شرکت کوالکام در پردازنده Snapdragon 8cx Gen 1800 امتیاز در سطح تنظیمات Min_1080p با میانگین فریمریت 19.7 FPS در رزولوشن 2560×1440 را کسب میکند. البته، ما با سیلیکون پیشتولید (Snapdragon Elite) و درایورهای پیشتولید (احتمالاً بهینهسازی نشده برای AOTS) سر و کار داریم، اما نتایج تا حدی با تصویری که کوالکام فقط چند ماه پیش نشان داده بود، تضاد دارند. نکته فروش اصلی پردازندههای Snapdragon Elite شرکت کوالکام برای لپتاپها هستههای CPU عمومی Oryon است که توسط Nuvia، شرکتی که توسط مهندسین سابق اپل تأسیس شده و کوالکام در سال 2021 آن را به خود اختصاص داده است، توسعه یافته است. با این حال، عملکرد گرافیکی این سیستم-بر-تراشه (SoC) آینده نیز برای کسانی که تصمیم به استفاده از تراشه جدید مبتنی بر Arm ویندوزگرا میگیرند، اهمیت یکسانی خواهد داشت. بر اساس اعداد عملکردی که کوالکام در ماه اکتبر نشان داده بود، پردازندههای Snapdragon Elite آینده به واقع GPU مناسبی دارند که بهتر از GPU در M2 اپل و پردازنده های AMD Ryzen 9 7940HS بر اساس بنچمارکهای Aztec Ru, ...ادامه مطلب
باگ CPU رایزن با استفاده از دستگاههای فایروایر، رایانههای شخصی را خراب میکند مشکل اجرای سیپییوهای Ryzen که باعث ایجاد خطاها در استفاده از دستگاههای Firewire رابط قدیمی و مشکلات جدید را برای کاربران لینوکس ایجاد میکند، اما راه حل در راه است. پچ لینوکس برای حل مشکلاتی که در تلاش برای استفاده از دستگاههای Firewire بر روی سیستمهای با سیپییوهای Ryzen و لینوکس به وجود میآید، در حال آمادهسازی است (از طریق Phoronix). این ترکیب غیرمعمول سختافزاری کافی کاربران لینوکس را به خود جلب کرده است و حتی پچی که با انتشار لینوکس 6.7 منتشر خواهد شد، به نسخههای قبلی هسته لینوکس نیز اعمال خواهد شد. Firewire یا IEEE 1394، یک رابط دادهای است که در دهه ۱۹۸۰ طراحی شده و بیشتر در کامپیوترهای اپل مک و دوربینهای ویدیوی دیجیتال یافت میشود. این رابط دارای مزایای زیادی نسبت به USB بود که دههی بعد معرفی شد، اما در نهایت موفق نشد که خارج از بازار صوت و تصویر جذابیت زیادی پیدا کند. استیو جابز در سال ۲۰۰۸ Firewire را “مرده” اعلام کرد و Thunderbolt به طور عملی آن را در سال ۲۰۱۱ جایگزین کرد. با این حال، توسعه دهنده لینوکس، تاکاشی ساکاموتو، قول داده است که پشتیبانی از Firewire را تا سال ۲۰۲۹ در لینوکس ادامه خواهد داد. ساکاموتو از این قول خود با انتشار آخرین پچ خود پایبند به آن شده و مشکلی که به طور منحصر به فرد تاثیر میگذاشته است، را حل کرده است. به نظر میرسد بسیار غیرممکن باشد که کسی دو قطعه سختافزاری را با تقریباً دههای اختلاف با یکدیگر ترکیب کند، اما این افراد بدون شک وجود دارند. آنها گزارش دادهاند که تعداد غیرمعمولی از خطاها را مشاهده میکنند. بدون وارد شدن به جزئیات فنی، , ...ادامه مطلب
معرفی پردازندههای موبایل سری HX نسل چهاردهم اینتل Raptor Lake Refresh اینتل در نمایشگاه CES 2024 در لاس وگاس، نوادا، پردازندههای موبایل سری HX نسل چهاردهم Raptor Lake Refresh را معرفی کرده است. این پردازندهها که توسط Core i9-14900HX رهبری میشوند، دارای 24 هسته هستند و برای گیمرها، علاقمندان، تولید کنندگان محتوا و حرفهایها که نیاز به عملکرد بالا در حالت حرکت دارند، مناسب میباشند. Raptor Lake Refresh که بر اساس فناوری Intel 7 node تولید شده است، از نظر طراحی تغییر چندانی نداشته است. اگرچه تعداد هستهها در مدلهای Core i9 و Core i5 تغییر چندانی نکرده است، اینتل اقدام به تقویت هستههای E همراه با کش L3 در مدلهای Core i7 کرده است. پردازنده 24 هستهای و 32 رشتهای دارای مقدار 400 مگاهرتز بیشتر برای هسته P و 200 مگاهرتز بیشتر برای هسته E نسبت به Core i9-13900HX فعلی است. اما Core i7-14700HX و Core i7-14650HX تنها دو مدل هستند که افزایش کوچکی در تعداد هستهها داشتهاند. اینتل چهار هسته E به Core i7-14700HX اضافه کرده است که تعداد کل هستهها را به جای 16 هستهای Core i7-13700HX به 20 هسته افزایش داده است. هستههای P و E این پردازنده تا 500 مگاهرتز و 200 مگاهرتز بیشتر از Core i7-13700HX افزایش مییابند در حالی که مصرف برق پایهای (PBP) 55 وات و توان توربو حداکثر (MTP) 157 وات ثابت میماند. از سوی دیگر، Core i7-14650HX تعداد هستههای E بیشتری دریافت نکرد اما به جای آن دو هسته P دریافت کرد. این افزایش قابل توجه نسبت به Core i7-13650HX است که دارای طراحی شش هسته P و هشت هسته E است. در مقایسه با Core i7-13650HX، Core i7-14650HX تنها دارای 300 مگاهرتز بیشتر برای هسته P و 100 مگاه, ...ادامه مطلب
معرفی پردازنده جدید Ryzen 7 8840u از AMD برای استفاده در دستگاههای قابلحمل سال 2024 شرکت GPD به گزارش ITHome شرکت طراحی دستگاههای بازی قابلحمل و لپتاپ GPD قصد دارد تا دستگاههای خود که از پردازنده Ryzen 7 7840U پشتیبانی میکنند را با استفاده از پردازنده جدید Ryzen 7 8840U بهروزرسانی کند . GPD قصد دارد تا این دستگاههای قابلحمل بهروزرسانی شده را بهصورت نسبتا زودهنگام عرضه کند و گزارشها نشان میدهد که این شرکت اولین شرکتی است که یک دستگاه قابلحمل با استفاده از 8840U عرضه خواهد کرد. مدلهای خاصی که از 7840U به 8840U مهاجرت می کنند شامل Win Mini، Win 4 و Win Max 2 میشوند. ITHome همچنین گزارش میدهد که این ارتقاء بهصورت همزمان برای همه سه مدل اتفاق میافتد و یک “بهروزرسانی سختافزاری اصلی” جدا از تغییر به 8840U برای Win Mini در نظر گرفته شده است. اگرچه این بهصورت فنی یک ارتقاء نسلی است، در واقع سری Ryzen 8040 تقریباً یکسان با سری 7040 است. فرکانسهای بین مدلهای مربوطه 7040 و 8040 همچنان یکسان هستند، به این معنی که 8840U برای بازی بهتر از 7840U نخواهد بود. تنها چیز واقعی که بین Ryzen 8040 و Ryzen 7040 تغییر کرده است واحد پردازش عصبی (NPU) است که به دلیل افزایش سرعت ساعتی 60٪ سریعتر شده است. بازیهای امروزی از سختافزار هوش مصنوعی به جز در صورت فناوری DLSS از Nvidia استفاده نمیکنند و به نظر نمیرسد که برنامههای قدرتمحور هوش مصنوعی را در دستگاههای قابلحمل بازی GPD بسیاری اجرا خواهند کرد. با توجه به اینکه هیچ مزیت عملکردی برای تغییر به 8840U وجود ندارد، ممکن است عجیب به نظر برسد که GPD به هر حال این کار را انجام میدهد. بهعنوان پرچمدار جدید AMD، 8, ...ادامه مطلب
هزینه 1.5 میلیارد دلاری Nvidia برای پیش خرید حافظه HBM3E گزارش شده که شرکت Nvidia در رقابتی برای تأمین تامین مواد اولیه حافظه برای GPU های هوش مصنوعی نسل بعدی H200، مبلغ 1.54 میلیارد دلار از حافظه HBM3E را پیش خرید کرده است. اگر شما بیشتر از هر کس دیگری در صنعت پردازندههای کاربردی هوش مصنوعی (AI) و محاسبات با عملکرد بالا (HPC) را بفروشید و میخواهید این وضعیت را حفظ کنید، باید از تأمین پایدار محصولات خود اطمینان حاصل کنید. نشریه کرهای Chosun Biz گزارش داده است که شرکت Nvidia بیش از 1.3 میلیارد دلار از حافظه HBM3 را از شرکتهای Micron و SK Hynix پیش خرید کرده است. بر اساس گفتگوهای این نشریه، Nvidia پرداختهای پیشپرداختی از 700 میلیارد تا یک تریلیون وون کرهای (حدود 540 تا 770 میلیون دلار) به Micron و SK Hynix انجام داده است. در حالی که اطلاعات خاصی درباره مقصد پرداختها وجود ندارد که میتواند بین 1.080 میلیارد تا 1.54 میلیارد دلار باشد، اما به طور گسترده ای شایع است که هدف این پرداختها تأمین تامین مواد اولیه حافظه HBM3E برای انتشارات آینده 2024 AI و HPC GPU های آن است. Nvidia در حال افزایش تولید دو محصول با حافظه HBM3E است: GPU H200 AI و HPC با 141GB حافظه HBM3E و پلتفرم GH200 با CPU Grace و یک GPU H200 با 141GB حافظه HBM3E. در واقع، نرمال نیست که سازندگان GPU محصولات گرانقیمت حافظه را از تأمینکنندگان خود پیش خرید کنند زیرا آسانتر است که GPU های پیشرفته با حافظه فروخته شوند، به ویژه به سازندگان کارتهای گرافیک کوچکتر. در مورد GPU های AI و HPC برای محاسبات، Nvidia تمایل دارد که کارتهای PCIe و ماژولهای SXM تمام شده را بفروشد به جای فقط تراشه GPU، بنابراین منطقی است که , ...ادامه مطلب
این مادربرد تردریپر ۷۰۰۰ هزینهاش تقریباً هماندازه با ارزانترین پردازنده پرو ۱۲ هستهای است!!! مادربرد ایسوس Pro WS WRX90E-SAGE SE معرفی شده در اکتبر اخیر، سرانجام با قیمت شوکهکننده ۱۲۹۹.۹۹ دلار برای پیشفروش منتشر شده است، کمتر از ۱۰۰ دلار ارزانتر از پردازنده Ryzen Threadripper Pro 7945WX با 12 هسته است! مادربرد Pro WS WRX90E-SAGE SE در فرمفاکتور ایایبی عرضه میشود که به معنای داشتن ابعاد ۱۲ در ۱۳ اینچ (۳۰.۵ در ۳۳ سانتیمتر) است. البته این موضوع برای کاربران هدف این مادربرد تا حدی مشکلساز نخواهد بود. با این حال همچنان قابل توجه است، چرا که اگر E-ATX و EEB ابعادی مشابه دارند ولی الگوی سوراخهای آنها متفاوت است. در حالی که مادربردهای EEB میتوانند درون محفظههای طراحی شده برای E-ATX جای بگیرند، و این به معنای وجود الگوی سوراخهای مناسب نیست. این مادربرد از سوکت sTR5 استفاده میکند که مخصوص پردازندههای رده حرفهای Ryzen Threadripper Pro 7000 WX-series میباشد. چیپست WRX90 مورد استفاده در این مادربرد هم از پردازندههای غیر حرفهای نیز پشتیبانی میکند. علاوه بر امکانات حرفهای، چیپست WRX90 از نظر قابلیتهای مختلف نسبت به چیپست مصرفی TRX50 برتری دارد. برای مثال تعداد لان (lanes) داخلی PCIe 5.0 در این چیپست تا 148 لان میرسد که 56 لان بیشتر از TRX50 است. همچنین پشتیبانی از حافظههای هشتکاناله تا حداکثر 2 ترابایت که در TRX50 تنها از حافظههای چهارکاناله و تا 1 ترابایت پشتیبانی میشود. سامانه تغذیه ولتاژ مادربرد Pro WS WRX90E-SAGE SE دارای 41 مرحله توزیع ولتاژ است که به صورت 3+3+3+32 طراحی شده است. این میزان توانایی تغذیه پردازندههای قدرتمند رده تردریپر از جمله پرداز, ...ادامه مطلب
پردازندههای اریکسون ساخته شده بر روی فرایند ۴ نانومتری اینتل از متئور لیک جلوتر است بزرگترین مشتری فاندری اینتل در حال حاضر به نظر میرسد اریکسون است، یک شرکت که در زمینههای شبکه و ۵G فعالیت میکند. آخرین پردازندههای RAN Compute اریکسون از فرایند ۴ نانومتری اینتل استفاده میکنند، همان فرایندی که برای پردازندههای آینده متئور لیک اینتل نیز استفاده خواهد شد و به نظر میرسد اریکسون زودتر از اینتل به بازار آمده است. این همکاری جدید خبری مثبت برای استراتژی IDM 2.0 اینتل است که هدف آن تبدیل اینتل به دومین فاندری برتر دنیا تا سال ۲۰۳۰ است – TSMC در رتبه اول قرار دارد. همکاری اریکسون با اینتل برای ساخت پردازندهها خبر تازهای نیست، زیرا این شرکت در ژوئیه اعلام کرد نسل آینده پردازندههای ۵G با فرایند ۱۸A در سال ۲۰۲۵ ساخته خواهند شد.این پردازنده ساخته شده بر روی فرایند ۴ نانومتری اینتل در واقع از فوریه ۲۰۲۲ در رویدادی رونمایی شده بود اما در آن زمان مشخص نبود که چه زمانی از فرایند ۴ نانومتری استفاده می شود. اما اکنون استفاده از این فناوری رسماً تایید شده است. اریکسون معرفی کردن پردازندههای جدید RAN بر پایه فناوری اینتل 4 اریکسون در تازهترین اعلامیه مطبوعاتی خود، از پردازندههای جدید RAN بر پایه فناوری اینتل 4 رونمایی کرد. بر اساس آزمایشهای داخلی این پردازندهها مصرف انرژی ۳۰ تا ۶۰ درصد کمتری نسبت به معیارهای صنعتی دارند. البته این اطلاعات به اندازه مقایسه مستقیم پردازندهها با یکدیگر مفید نیست، اما پیام این اطلاعیه کافی روشن است: پردازندههای جدید آنها بسیار کارآمد هستند. اگرچه اریکسون به صراحت نگفته که اینتل 4 دلیل اصلی کارآمدی بالای پردازندههاست، اما اشارهای ضمنی به ا, ...ادامه مطلب
معرفی لپتاپ گیمینگ ایسر نیترو V 16، اولین لپتاپ با پردازندهی رایزن 8040 از AMD، پیش از رونمایی اینتل از متئور لیک شرکت ایسر جزئیاتی از لپتاپ گیمینگ آیندهی خود را به نام Nitro V 16 را منتشر کرده است. این اولین سیستمی است که از پردازندههای رایزن سری 8040 AMD استفاده میکند. این لپتاپ از مارس 2024 در بازار آمریکای شمالی و از آوریل همان سال در سایر بازارها با قیمت آغازین 999 دلار آمریکا یا 1199 یورو عرضه خواهد شد. اعلامیه توضیح زیادی درباره پردازندههای جدید سری 8040 “هاوک پوینت” نمیدهد، جز اینکه نیترو 16 میتواند تا یک پردازنده رایزن 7 8845HS با معماری زِن 4 ارتقا پیدا کند. ایسر و AMD اشاره کردهاند که این لپتاپها از فناوری هوش مصنوعی رایزن مشابه سری 7040 پشتیبانی میکنند. این خبرها کمی قبل از اینکه اینتل روز 14 دسامبر امسال پردازنده های جدید خود با واحد پردازش شبکه عصبی را معرفی کند، منتشر شدند. پردازندههای AMD در این لپ تاپ جدید با کارت گرافیکهای انویدیا GeForce RTX 40-series همراه خواهند شد که حتی میتواند تا کارت انویدیا جی فورسRTX 4060 قابل ارتقاع باشد. صفحه نمایش 16 اینچی با نسبت تصویر 16:10 و رزولوشن 2560 در 1600 یا 1920 در 1200 پیکسل همراه با نرخ تجدید تصویر تا 165 هرتز از ویژگیهای این لپ تاپ خواهد بود. دیگر مشخصات شامل حافظه رم DDR5 تا 32 گیگابایت و حافظه ذخیرهسازی تا 2 ترابایت PCIe نسل چهارم است. پورتهای این لپ تاپ شامل USB 4 Type-C، دو پورت USB 3 Type-A، HDMI و یک کارتخوان microSD خواهد بود. برای اتصال بیسیم هم از Wi-Fi 6E استفاده میشود هرچند ایسر نام سختافزار وایفای خاصی را معرفی نکرده است. البته سخنگوی ایسر گفت که جزئیات و مشخصات ن, ...ادامه مطلب