Streacom، یک قاب کیس بدون فن و بسیار پرقدرت به نام SG10 با قیمت 1300 دلار معرفی کرده است که قادر به خنک کردن تا 600 وات توان حرارتی است. SG10 قدرت کولینگ بینظیری دارد و بدون کمک فنهای خنککننده، توانایی خنککردن با 600 وات توان را دارد. برای این کار، Streacom یک سیستم کولینگ جدید با لولههای حرارتی جامد اختراع کرده است که ادعا میکند کارایی بیشتری نسبت به طراحیهای سنتی لولههای حرارتی دارد. این سیستم کولینگ یک سیستم از لولههای حرارتی بازنوعیت طراحی شده است که امکان تغییرات فازی در جریان مداوم دور حلقه را فراهم میکند. این طرح با طراحیهای سنتی لولههای حرارتی متفاوت است، جایی که تغییرات فازی در جهتهای مخالف در داخل لوله رخ میدهد. قسمت بخارساز است که به افزایش قابلیت کولینگ لولههای حرارتی کمک میکند. اثر فشار داده شده مشابه توربوشارژ موتور است، در این قاب کیس، قابلیت استخراج حرارت حلقه خنککننده را بهبود میبخشد. خنککردن به دو واحد خنککننده (یا کندانسورها) تقسیم میشود؛ در صورتی که سیستم دوگانهای را در این قاب میسازید، کندانسور GPU میتواند مجدداً برای خنک کردن CPU در سیستم دوم استفاده شود. اگر 600 وات توان کولینگ هنوز کافی نباشد، Streacom یک سیستم ریل اختیاری اضافه کرده است که امکان نصب فنهای 120 میلیمتری را در زیر هر کندانسور فراهم میکند و قاب SG10 را به فراتر از 600 وات توان کولینگ افزایش میدهد. در مورد گزینههای ساخت، یکی دیگر از نکات مهم قاب کیس SG10، ماژولاریته آن است. SG10 دارای سیستم براکت کاملاً ماژولار است که امکان جابجایی مادربرد(ها) ویا کارت گرافیک به بالا یا پایین روی ریلها را برای تأمین نیازهای ساختهای مختلف فراهم میکند. این قاب به طور رسمی , ...ادامه مطلب
Intel و Submer سیستم خنک کننده غوطه وری را برای پردازنده های 1000 واتی توسعه می دهند همکاری اینتل و سابمر که ابتدا در اوایل سال 2022 اعلام شد، سرانجام به ثمر نشست. این هفته، این دو شرکت از پکیج اجباری هیت سینک (FCHS) رونمایی کردند که برای خنک کردن تراشهها با قدرت طراحی حرارتی 1000 وات و بالاتر طراحی شده است. این دستگاه تنضمین می کند که راه حلی قابل اعتماد و مقرون به صرفه برای پردازنده های مرکز داده آینده که اتلاف حرارتی بسیار بالایی دارند باشد. دانیل پوپ، یکی از بنیانگذاران و مدیر عامل سابمر، می گوید: «بسیاری باند فن آوری خنک کننده غوطه وری تک فاز را به چالش کشیده اند. هیت سینک حرارتی همرفت اجباری دلیل غیرقابل انکاری است که نشان می دهد غوطه وری در اینجا برای رقابت رو در رو با سایر فناوری های خنک کننده مایع، از جمله صفحات سرد بر پایه آب با خنک کننده مستقیم مایع، است. اینتل و سامبر گفتند که FCHS مزایای همرفت اجباری را با مکانیسمهای خنککننده غیرفعال ترکیب میکند و به گونهای طراحی شده است که به طور یکپارچه در تنظیمات سرور و مخزن غوطهوری موجود ادغام شود و از تداوم عملیات و مدیریت حرارتی پیشرفته در محیطهای محاسباتی با عملکرد بالا اطمینان حاصل کند. این دو شرکت نحوه عملکرد دقیق FCHS را فاش نکردند، اما گفتند که راه حل قابل اعتماد، مقرون به صرفه و سازگار است.آنها گفتند که برخی از قطعات آن را می توان پرینت سه بعدی کرد. برای نشان دادن پتانسیل این دستگاه، اینتل و سابمر از آن برای خنک کردن پردازنده Xeon نامشخص با بیش از 800 وات TDP در یک سیستم غوطه وری تک فاز استفاده کردند. این دو شرکت ادعا می کنند که توسعه آنها یک رقیب سرسخت برای راه حل های خنک کننده مایع است. موهان جی کومارT همکا, ...ادامه مطلب
Enermax از سیستم خنک کننده مایع AIO با فن خنک کننده VRM رونمایی کرد Enermax مجموعه جدیدی از خنک کننده های LiqMaxFlo AIO را معرفی کرده است که با طراحی کاملاً جدید پمپ و یک فن خنک کننده اضافی که به خنک کننده قطعات تامین برق مادربرد اختصاص داده شده است. خط جدید در انواع استاندارد و SR موجود است که دارای گزینه های رادیاتور 120 میلی متری، 240 میلی متری، 360 میلی متری و 420 میلی متری است.و همچنین گزینه های رادیاتور با ضخامت 27 و 38 میلی متر. فن VRM یکی از جدیدترین تغییراتی است که به سری جدید LiqMaxFlo Enermax اضافه شده است. قطر فن 60 میلیمتر است و مستقیماً در بالای محفظه پمپ قرار میگیرد و هوا را در چهار طرف منطقه CPU و به داخل VRMهایی که معمولاً سوکت CPU را احاطه کردهاند، میفرستد.همچنین باید کمی جریان هوا را به ناحیه حافظه مادربرد ارائه دهد. هدف این فن بهبود حرارتی اجزای مادربرد است، بهویژه سیستم انتقال انرژی که میتواند روی مادربردهایی که هیت سینکهای VRM کافی ندارند و در هوای راکد به خوبی کار میکنند، کار کند. این فن همچنین میتواند به خنک کردن بخش حافظه برد کمک کند، که ممکن است در برخی موارد فضای اصلی اورکلاک حافظه را بهبود بخشد. همچنین سری خنک کننده جدید Enermax با جریان خنک کننده بهبود یافته عرضه می شود که شامل سرعت و فشار پمپ بالاتر، در مقایسه با طراحی های قبلی کولر Enermax می شود. این پمپ Enermax، با فناوری کانال شنت (shunt-channel) ثبت شده، ورودی مایع خنککننده بزرگ شده و طراحی جریان بهینهشده ارائه میشود که فشار پمپ را تا 30 درصد بهبود میبخشد و نرخ جریان خنککننده را تا 20 درصد بهبود میبخشد. Enermax میگوید طراحی بهبود یافته آن میتواند حرارت CPU را تا 8 درجه سا, ...ادامه مطلب
۳۰ شهریور ۱۴۰۱ فوجیتسو فناوری انتقال داده جدیدی را توسعه داده است که می تواند داده ها را با سرعت قابل توجه 1.2 ترابیت در هر موج نوری انتقال دهد که معادل 6 دیسک بلوری (25 گیگابایت) در ثانیه است. این روش تقریباً از همه راه حل های موجود برای انتقال داده ها برتر است. دستگاه سیستم نوری جدید فوجیتسو از یک پردازنده سیگنال دیجیتال LSI (DSP) بر اساس آخرین فناوری های نیمه هادی استفاده می کند و ابعاد آن یک سوم اندازه تجهیزات خنک کننده هوای معمولی است. مصرف برق این سیستم به ازای هر ظرفیت انتقال (گیگابیت بر ثانیه یا گیگابیت بر ثانیه) به 120 مگاوات کاهش یافته و انتشار دی اکسید کربن آن نسبت به سیستم های انتقال داده معمولی 70 درصد کاهش یافته است. در ادامه به بررسی خبر انتقال داده ها با سرعت 1.2 ترابیت بر ثانیه با سیستم نوری جدید فوجیتسو می پردازیم. با ما همراه باشید. سیستم نوری جدید فوجیتسو بررسی جزئیات انتقال اطلاعات با سیستم نوری جدید فوجیتسو با گسترش دستگاه های مرتبط با اینترنت اشیا، فناوری هوش مصنوعی، 5G و … نیاز به انتقال سریعتر اطلاعات روز به روز در حال افزایش است و در حال حاضر 5G آنطور که باید و شاید موفق به ایجاد تغییرات چشمگیری در این زمینه نشده است، اما نسل بعدی، 6G، در حال حاضر در مرحله توسعه است. البته سیستم نوری جدید فوجیتسو برخلاف تجهیزات مرسوم انتقال داده نوری که توسط هوا خنک می شوند از خنک کننده مایع استفاده می کند. راه حلی که با گذشت زمان رایج تر خواهد شد زیرا شرکت ها باید برای مدیریت حجم عظیمی از داده هایی که کاربران خود به صورت روزانه تولید, ...ادامه مطلب
این مرحله را تنها در صورتی که بخواهید به کاربرانی غیر از مدیران اجازه دسترسی به دستگاه مورد را نظر بدهید، انجام دهید. اگر مدیر سیستم باشید، حساب شما به طور خودکار در لیست کاربران مجاز گنجانده میشود، اما آن را نمیبینید. برای انتخاب کاربران بیشتر: ۱-, ...ادامه مطلب